台北市電腦商業同業公會檢送經濟部產業技術司主辦,本會執行之本(115)年「智慧創新大賞」文宣,詳如說明。敬請惠予協助推廣宣傳。

   一、旨揭競賽活動(以下稱本競賽)經濟部為催生 AI 創新技術應用,並結合臺灣深厚的 IC 設計與半導體產業優勢
   ,主辦「智慧創新大賞」,推動 AI 軟硬體整體發展,促進技術導入產業、落地百工百業。鼓勵學生、企業及國
   際團隊,提出具創新、產業應用及市場發展潛力之 AI / IC 解決方案,提升產業生產力、培育關鍵人才,為臺
   灣產業轉型升級注入新動力。
 二、活動相關日期如下:
  (一)競賽報名時間:115/01/19(一)上午 9 時至 115/03/16(一)下午 5 時截止
  (二)初賽(書審):115/03/24(二)至 115/04/02(四)
  (三)決賽:115/04/25(六)上午 8 時至下午 5 時
 三、為使本競賽相關活動資訊能有效宣傳,敬祈惠予協助公告及廣宣活動相關訊息,俾利有意報名者得以及時報名參
   加。
 四、競賽詳情請參閱附件「智慧創新大賞」e-DM、競賽須知、競賽海報(海報另行寄送)及競賽網站:https://www.b
   estaiawards.com.tw/。競賽洽詢聯絡窗口台北市電腦公會 02-2577-4249 分機 836 王小姐(jeannie_wang@mai
   l.tca.org.tw)。

      附件: 2026 智慧創新大賞競賽須知    2026 智慧創新大賞競賽須知(英文版)     

             2026 智慧創新大賞競賽-EDM      2026智慧創新大賞_海報_國內版